pcba制造中的電路板用的基材覆銅箔層壓板是用黏結劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。 基材內是由絕緣材料環氧樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂等分別與增強材料 玻璃纖維布、石英布、纖維紙等材料構成的復合材料,多層板的內層還有銅箔材料。
了解詳情陶瓷 PCB 通常由陶瓷芯組成,氧化鋁和氮化鋁 (AIN) 是兩種主要類型。這兩種電路板都比金屬芯 PCB 提供更好的熱性能,因為在核心和電路之間不需要電層。
了解詳情柔性醫療PCB 由柔性材料制成,因此它們的底座可以彎曲。柔性醫療PCB有不同的形式。它們可以是單層、雙層和多層等。
了解詳情創建初始原理圖設計是醫療 PCB 設計和制造過程的第一步。在這里,PCB的所有相關信息都取自客戶端,用于創建基本圖紙。 這里需要的一些重要細節是 PCB 的應用、PCB 的類型、功率要求和要使用的材料。所有這些細節都必須準確,并用于醫療 PCB 的初始設計。
了解詳情厚銅PCB廣泛用于電源系統和電力電子設備。PCBA生產中額外的銅重量允許從電路板傳導更高的電流并有助于散熱。最常見的厚銅 PCB 是雙面或多層的。
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