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線路板中干膜的技術指標有哪些?

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2022-04-21 09:21:00
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線路板中干膜的技術指標有哪些?

  smt貼片加工廠家為了能更好地選擇和使用干膜,需要了解干膜的技術性能和指標以及其工藝性。通常應主要了解干膜的以下技術要求。

(1) 外觀質量

貼片加工通過目檢,干膜的外觀應均勻、有透明性,無流膠、無氣泡、無外來雜質,表面無劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜,會引起掩模的質量問題或不能使用。 于成卷的干膜, 其卷繞應緊密、邊緣整齊,以便于在貼膜機上能連續貼膜操作。

(2) 干膜抗蝕劑層的厚度應根據使用的目的選擇

 如果用于蝕刻的抗蝕層,則厚度應為2530μm;如果用于圖形電鍍的抗蝕層,則厚度 應為3850μm;如果用于掩孔的抗蝕劑,則厚度應為2550μm。用于制作超細印制導線圖形的抗蝕膜越薄越好,作出的圖形精度高,一般干膜中的抗蝕劑層厚度僅為十幾微米。