線路板中干膜的技術指標有哪些？

  smt貼片加工廠家為了能更好地選擇和使用干膜，需要了解干膜的技術性能和指標以及其工藝性。通常應主要了解干膜的以下技術要求。

（1） 外觀質量

貼片加工廠通過目檢，干膜的外觀應均勻、有透明性，無流膠、無氣泡、無外來雜質，表面無劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜，會引起掩模的質量問題或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷繞應緊密、邊緣整齊，以便于在貼膜機上能連續貼膜操作。

（2） 干膜抗蝕劑層的厚度應根據使用的目的選擇

 如果用于蝕刻的抗蝕層，則厚度應為25～30μm；如果用于圖形電鍍的抗蝕層，則厚度 應為38～50μm；如果用于掩孔的抗蝕劑，則厚度應為25～50μm。用于制作超細印制導線圖形的抗蝕膜越薄越好，作出的圖形精度高，一般干膜中的抗蝕劑層厚度僅為十幾微米。